【光刻机，永远不会有“官宣”】近日，在《首台（套）重大技术装备推广应用指导目录（2024年版）》电子专用装备目录中，集成电路设备方面：氟化氩光刻机，光源193纳米，分辨率≤65nm，套刻≤8nm。引起了社会广泛的关注，很多人在传这是国产光刻机“官宣”了。
我看了微微的笑，国产光刻机永远不会有“官宣”这件事。
1.一般人的理解，光刻机这样一件重大的事情，只要把它研发出来，一定会和中科院的项目一样，请专家们开一个鉴定会，然后向记者们宣布，已经达到了世界先进水平，取得了重大突破，媒体上大肆发布，甚至上新闻联播。
今天主导光刻机的研发和生产的是产业界，产业界的做法，是把它做起来出来，拿到生产线上去试验，有问题就改进，跑通了以后，就逐渐跑稳定，然后去跑小批量，再跑中批量。没有什么节点，也没有什么鉴定会。看看这个产品有没有问题，是研发人员和客户一起发现的，不需要专家们拿个红包开鉴定会。这些研发人员自己就是专家。
2.对于芯片和光刻机，今天中国的态度，就是悄悄的干，不会到外面去说。干到了什么水平，你永远不会知道。敌对势力我们不能让他知道，社会大众你知道了也没有什么多大用处。
华为出来讲自己的新手机，再也不讲芯片型号，更不会讲芯片制程，拆了成千上万台手机，其实也搞不清楚技术指标。
其实华为连手机发布会都没有了，只是其他的一些活动，顺便说了说手机。
至于光刻机，上海微电子本来是要上市的，表都交了，然后被撤回来。现在又不是缺钱，也不缺市场，光刻机做出来就能卖得掉，下功夫去做研发就行了，上什么市？
3.为大家大概拉一下光刻机的时间节点，做出技术方案，进行各个部件的采购和研发，组装出样机，样机安装到试产线上，跑通整个流程，进行小批量生产。其实到了这一步，就可以算光刻机已经研发出来了。
今天中国DUV的光刻机，早就不是什么研发出来了，这件事情应该发生在1年半以前，而是已在生产线上，进行产品批量生产，没有什么保密必要了，它才会出现在重大设备推广应用的指导目录中。
4.其实对光刻机而言，只要做出DUV光刻机，很快就会做出EUV光刻机，这两种光刻机并无大的差别，无非就是光源的改变，从193nm的紫外线，变为12.5nm米的紫外线，工作台基本上是一样的，原理更是一样的。
我知道台湾特务们下面要论证，工信部目录中这个光刻机，不是真正的光刻机，或者不是真正能够做出8纳米芯片的光刻机，也会去论证，这个光刻机的产品良率不高。
这些台湾特务，从来没见过什么是光刻机，他们还想真了解光科技的进展？
5.光刻机只是一台设备，没有什么大不了的，中国真正发力这个领域，不过是2020年之后，真正搞出来，也就是2~3年，后面迭代的速度会越来越快。有钱、有人、有市场，哪有什么做不出来的设备？更何况上海微电子这样的企业，在光刻机领域已经积累了20多年了。
半导体相关的领域，以后还是不会有什么官宣的，等到有些地方，不经意的把消息透露出来，这其实都已经用了很长一段时间，没有什么可保密的了。
中国的普通老百姓，安心的睡觉就行了，有很多努力前行的人2023配资炒股，他们在为守卫这个国家付出。我知道台湾特务们，看了这些会心如刀绞，其实这并不重要，重要的是三年后，你们会面对间谍罪的惩处。
